3M helpt AI-sector om sneller datacenters te bouwen

De race om zo snel mogelijk datacenters te bouwen en nieuwe AI modellen te ontwikkelen heeft een aantal technologische ontwikkelingen met zich meegebracht die verder gaan dan het verhaal van de GPU’s en NPU’s (neural processing units). Een van die ontwikkelingen is de Expanded Beam Optical (EBO) connector van 3M die de installatietijd in datacenters aanzienlijk reduceert.

Om hoge datasnelheden te bekomen wordt in datacenters gebruikgemaakt van glasvezels om servers met elkaar te verbinden. De hoogste snelheden worden bekomen in zogenaamde single-mode optical fibers (SMF). Dat zijn zeer dunne glasvezels met een diameter kleiner dan 10 µm. Het gevolg van die kleine diameter is dat het licht een zeer nauw pad moet volgen waardoor er minder reflecties en dus ook minder verliezen en interferenties zijn.

Om die glasvezels te connecteren wordt typisch een speciale connector gebruikt waarin twee vezels tegen elkaar gedrukt worden. De realisatie daarvan is specialistenwerk waarbij de vezels vaak gepolijst moeten worden om precies tegen elkaar aan te sluiten. Daarbij mag er uiteraard ook geen enkel stofdeeltje tussen de verbinding komen. In de praktijk brengt dat veel willekeur met zich mee wat betekent dat elke verbinding getest moet worden en dat men in een flink aantal gevallen opnieuw moet beginnen tot een goed resultaat bekomen wordt.

Expanded Beam Optical (EBO) connector

Met de Expanded Beam Optical (EBO) technologie wordt de job van het connecteren van optische vezels aanzienlijk vereenvoudigd. 3M ontwikkelde een connector die gebruikmaakt van die technologie. In de verbindingsring van de connector zit een array van lenzen die de laserstraal breder maakt. Door dat aan beide zijden van de verbinding te doen, ontstaat er wat meer speelruimte in de verbinding omdat de zeer dunne vezels niet langer precies tegen elkaar aangedrukt moeten worden. Daar staat tegenover dat de connectoren zelf heel geavanceerde componenten zijn waarvan de lenzen het licht na de connectie zeer precies terug in de smalle vezel moeten brengen, zonder al teveel vermogen te verliezen in reflecties en refractie.

3M ontwikkelde de technologie in 2019 maar door de hogere kost van de connectoren is die toen niet echt doorgebroken. Daar is nu verandering in gekomen met de race in artificiële intelligentie, waarbij de grote spelers aan snel tempo nieuwe datacenters bouwen. Omdat het connecteren van servers daarbij een van de bottlenecks is, wordt steeds vaker een beroep gedaan op EBO connectoren om dat proces te versnellen. Volgens 3M slagen gebruikers erin om de tijd die nodig is voor het maken van de connecties te reduceren van enkele weken tot een paar dagen, zonder toegevingen te moeten doen op het vlak van de performantie. In een blog post zegt 3M dat EBO slechts de eerste stap is in een nieuwe roadmap en dat er nog meer innovaties staan aan te komen.

© Productivity.be, 30/06/2026, Foto: 3M

Feel free to share