Rittal introduceert nieuwe koeldistributie-unit voor AI-toepassingen

Rittal presenteert zijn nieuwste innovatie voor datacenters: een modulaire koeldistributie-eenheid (CDU) met een koelcapaciteit van meer dan een megawatt. Deze nieuwe liquid-to-liquid-oplossing is speciaal ontworpen om te voldoen aan de hoge eisen van AI en high-performance computing (HPC), die meer vermogen vragen dan traditionele luchtkoeling kan bieden.

De opkomst van generatieve AI vraagt om een robuuste en efficiënte IT-infrastructuur. AI-toepassingen zoals grote taalmodellen en HPC-omgevingen overschrijden al snel de fysieke en economische grenzen van conventionele luchtkoeling. Koelingtechnologie staat dus op het punt een radicale verandering door te maken die het hele datacenter als systeem zal beïnvloeden. Samen met grote datacenterexploitanten en serverfabrikanten heeft Rittal daarom een CDU ontwikkeld die met een koelcapaciteit van ruim 1 MW die AI-toepassingen in datacenters mogelijk maakt.

Gebruiksgericht design

De CDU, die Rittal recent op de OCP Global Summit introduceerde, biedt directe koeling met water, wat ideaal is voor moderne, intensieve IT-toepassingen.

“Het gaat niet alleen om het leveren van voldoende koelcapaciteit en het integreren van de oplossing in de datacenteromgeving – wat op zichzelf al uitdagingen met zich meebrengt”, stelt Koen Van Hende, Product Manager IT Infrastructure and Outdoor solutions. “Zelfs met de nieuwste technologie moeten de systemen gebruiksvriendelijk en beheersbaar blijven voor het datacenterteam, zodat ze zonder problemen in het bestaande onderhoudsproces kunnen worden opgenomen. Idealiter wordt dit al in de ontwerpfase meegenomen.”

Het systeem is eenvoudig uit te breiden en wordt uitgerust met modules, zoals de controller, sensoren, filters en de pompunits die gemakkelijk te vervangen zijn, zelfs tijdens het gebruik, door middel van ‘hot swapping’. Dit maakt onderhoud eenvoudiger en minimaliseert downtime. Ook de functionele eenheden van de CDU, zoals de centrale besturingseenheid en verschillende koelcirculatie-eenheden (CCU's), zijn volledig modulair en kunnen eenvoudig in het rack worden geschoven. Rittal's nieuwe CDU past bovendien perfect in het Open Rack V3-ontwerp. Met het Open Rack V3 kunnen servers en andere componenten snel en efficiënt worden gekoppeld aan het waterkoelingscircuit en de DC-voeding, wat een betere operationele efficiëntie en flexibiliteit in de hand werkt.

De nieuwe standaard

"Deze krachtige liquid-to-liquid-systemen worden de standaard in grote datacenters en hyperscalers die AI en HPC-toepassingen ondersteunen", zegt Van Hende. “Hyperscalers hebben de techniek uitvoerig getest, en verwachten dat deze aanpak de norm zal worden. Maar ook colocatie-datacenters willen snel voldoen aan de eisen van hun klanten, inclusief ondersteuning voor AI en HPC.”

Rittal zal ook alternatieven aanbieden zonder dat er een wateraansluiting nodig is. De vloeistof-naar-lucht versies koelen de processoren met water, maar voeren de warmte af naar de lucht via de achterkant van het rack of een zijkoeler. Ze bereiken niet hetzelfde koelvermogen en dezelfde efficiëntie als vloeistof-naar-vloeistofoplossingen, maar ze kunnen sneller worden ingezet in datacenters zonder wateraansluiting. Dit maakt het eenvoudiger om te experimenteren met AI- en HPC-toepassingen zonder grote investeringen in infrastructuur, en om in luchtgekoelde datacenters kleinere HPC-oplossingen in te richten.

Nieuwsbericht van Rittal, 05/12/2024


Feel free to share

Newsletter

News

78 Million New Job Opportunities by 2030 but Urgent Upskilling Needed to Prepare Workforces

Application Park shows off diverse robotics applications

More AI and graphics performance for low-power SMARC modules

Complex regulation is hindering long-term investment in the European industry, according to new Deloitte scorecard

Volvo Begins Autonomous Operations for DHL Supply Chain in Texas

Starter flag for the H2Eco Award


Agenda

31/03 - 04/04: Hannover Messe, Hannover (D)

14/05 - 15/05: Food Tech Event, Brabanthallen, 's-Hertogenbosch (Nl)

15/09 - 19/09: Schweissen & Schneiden, Messe Essen (D)

07/10 - 09/10: Motek, Stuttgart (D)

08/10 - 15/10: K, Düsseldorf (D)

10/03/26 - 13/03/26: TechniShow, Jaarbeurs Utrecht